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所屬分類: LED貼片封裝硅膠(貼片膠)
產品名稱:普通(低)折射率 貼片膠 -停產
產品型號:BQ-4370-1A/B
更新時間:2013.07.17
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普通(低)折射率 貼片膠


說明 
本品為雙組份低折射率有機硅液體灌封膠,主要用于電子元器件的密封,強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊,震動的抵抗力。 提高內部元件、線路間的絕緣性,有利于器件小型化、輕量化,避免元件、線路直接暴露于環境中,改善器件的防水防潮性能。本品 具有高透光率、耐候性好、耐熱性好、流動性能好,與 PPA 粘接強度高的優點。 

低折射貼片膠
應用領域 
LED 貼片的封裝

使用方法 
1.  使用比例: BQ-4370-1A:1 
BQ-4370-1B: 1;
2. 把 A、B 料按比例混合到無疙瘩、無結塊,稀稠均一的均勻狀態后(一般需要 5-8 分鐘),置于真空下脫泡,直至無氣泡冒出為止(抽 
真空脫泡過程無需加熱),混配好的膠水盡量在 8 小時內用完。 
3.脫泡完畢,把膠料灌入針筒進行灌膠。為了進一步趕掉膠料里的空氣,可以把裝了膠料的針筒放在真空中再次排泡。 
4. 灌膠前,應先把支架或基座預熱 150℃/1H 以上,以除掉支架或基座里的濕氣,以免固化時產生氣泡。 
5. 固化條件:80-100℃/1H+150℃/3H 長烤 
備注:用戶可以根據實際情況進行調整,但必須對膠料進行詳盡的測試 包裝規格    A、B:0.5Kg/瓶 

儲存條件    密閉存放于陰涼干燥通風處(儲存溫度-5~25℃,濕度≤65%),防水、防漏、防曬、防高溫、遠離火源。 
保質期 6 個月

注意事項 
應用:1.BQ-4370-1A/B 使用存放過程中必須確保沒有含磷(P), 硫( S),氮(N),有機錫(Sn),水,聚氨酯樹脂等觸媒毒物質,以免 
造成固化阻礙及變質(例如:清洗膠杯的溶液,烤箱內殘留有毒成分,有機酸等)。 
2.如果發現 B 劑底部有沉淀渾濁物,屬正常現象,使用前搖勻即可。 
安全:  1.產品使用時應注意勞保穿戴,避免施工過程中高溫燙傷,禁止食用。 
2.小心使用本品,使用前和使用時請注意安全事項。此外,還應遵循有關國家或當地政府規定的安全法規。(詳細安全指引 參閱相應 MSDS) 

聲明:本產品說明書所提供信息完全基于我們在實驗室和實踐中所獲得的認識,我們力求準確,并相信具有很高的參考價值。但由于 產品的使用通常在我們控制范圍之外,所以我們只給予產品本身質量的保證。我們保留不預先通知而修改本說明書的權利。 


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